Institutul de Cercetări Științifice și Tehnologice Multidisciplinare (ICSTM) al Universității „Valahia” din Târgoviște are bucuria de a găzdui, în perioada 28-31 octombrie 2026, SIITME 2026, cea de-a 32-a ediție a IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging. Simpozionul este organizat de Comitetul Director SIITME, în acord cu IEEE și cu IEEE Hungary & Romania EPS&NTC Joint Chapter. Este una dintre cele mai importante întâlniri europene dedicate tehnologiilor de asamblare și încapsulare în electronică.
Conferința se desfășoară în format hibrid, cu prezență fizică recomandată. Programul cuprinde sesiuni plenare interactive, sesiuni de postere și o expoziție tehnică. Tot aici are loc și cel de-al 5-lea Summit al IEEE EPS & NTC Student Branch Chapters. Lucrările acceptate care îndeplinesc criteriile de calitate vor fi propuse pentru publicare în IEEE Xplore. Termenul de înregistrare pentru autori este 15 octombrie 2026. Detalii și înscrieri pe www.siitme.ro.